公司IPO进展 - 上海超硅科创板IPO于2025年6月13日获得受理，并于当年7月2日进入问询阶段 [1] - 公司近期更新披露了招股书，其中包含2025年上半年财务资料 [1] - 本次上市拟募集资金约49.65亿元，用于300毫米薄层硅外延片扩产、高端硅材料研发及补充流动资金 [1] 公司业务概况 - 公司主要从事300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售，同时从事硅片再生及硅棒后道加工等受托加工业务 [1] - 公司已发展为国际知名的半导体硅片厂商 [1] 公司财务表现 - 2025年上半年，公司实现营业收入约为7.56亿元，对应归属净利润约为-7.36亿元 [1] - 2022年至2024年，公司营业收入分别约为9.21亿元、9.28亿元、13.27亿元 [1] - 2022年至2024年，公司归属净利润分别约为-8.03亿元、-10.44亿元、-12.99亿元 [1]