投资计划与产能扩张 - 公司计划投资11亿欧元（约合12.8亿美元）以扩大其德国工厂的制造能力 [1] - 此次投资旨在增加产量，目标是在2028年底前将德累斯顿工厂的年产能提升至超过100万片晶圆 [1] - 自2009年以来，公司已在德累斯顿工厂投资超过100亿欧元 [3] 项目细节与政府支持 - 该扩张项目名为SPRINT，工厂将升级以提供满足关键半导体安全要求的端到端欧洲工艺和数据流 [2] - 项目预计将根据《欧洲芯片法案》框架，获得德国联邦政府和萨克森州政府的支持 [2] - 德国政府预计将提供数亿欧元的资金支持，欧盟对该项目的全面批准预计将在今年晚些时候获得 [2][3]