IPO与业绩表现 - 公司将于10月31日主板IPO上会，公开发行21791.7862万股 [2] - 报告期内业绩亮眼，2024年净利润同比增长103.87%至21391.41万元，2025年上半年净利润达23985.21万元，已超过2024年全年 [4] - 报告期内营业收入持续增长，从2022年的220458.94万元增至2024年的270247.82万元，2025年上半年为171001.81万元 [4] 毛利率分析 - 公司毛利率显著攀升，从2022年的13.28%上升至2025年上半年的21.36%，并在2025年上半年反超同行可比公司平均值（17.95%）[5][7] - 毛利率提升主要得益于HDI板销售收入快速增长及销售价格提升19.85%，以及刚柔结合板订单量增长 [6] - 公司产品定位于中高端应用市场，是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一 [4] 研发投入与毛利反差 - 报告期内研发投入持续低于同行，研发费用率分别为4.56%、4.69%、4.63%、3.65%，低于同行可比公司平均值（4.7%、5.14%、5.13%、4.89%）[7] - 研发费用金额也远低于同行均值，2025年上半年为6243.8万元，而同行平均为32539.05万元 [7] - 在研发投入不足的背景下实现毛利率反超同行，形成明显反差 [2][7] 应收账款状况 - 应收账款余额持续扩大，从2022年末的62191.05万元增至2025年6月末的113624.58万元，2022-2024年年均复合增长率达21.55% [8] - 应收账款增速（21.55%）显著高于同期营收增速（10.72%）[8] - 账龄结构显示，1年以内的应收账款占比极高，接近100%，且历史回收情况良好 [9] 坏账计提政策矛盾 - 公司坏账准备计提比例始终较高，报告期内为5%-5.1%，远超同行可比公司平均值（2.28%-2.6%）[10][11] - 高计提比例导致坏账准备金额逐年增加，从2022年的3110.52万元增至2025年6月末的5789.68万元 [10] - 尽管应收账款回收风险低，公司仍采用远高于行业常规的计提比例，其合理性缺乏明确解释 [2][12] 偿债能力与财务压力 - 公司短期偿债能力指标弱于同行，报告期内流动比率（0.84-0.96）和速动比率（0.7-0.79）均低于同行平均值，且流动比率始终低于1 [13] - 资产负债率（54.31%-54.62%）持续高于同行可比公司平均值（44.33%-47.33%）[13] - 货币资金余额（1.26亿元-3.18亿元）始终无法覆盖短期借款（2.26亿元-3.9亿元），资金链承压明显 [14] 分红行为与资金状况矛盾 - 在债务压力较大的情况下，2021年至2024年公司合计现金分红达7.38亿元 [3][14] - 控股股东香港红板持有公司95.12%的股权，因此分红资金几乎全部流入其口袋 [3][14] - 公司解释称经营业绩较好，在考虑自身资金需求后进行分红，具备分红能力 [15]