核心观点 - 光大证券维持ASMPT“增持”评级 主要基于AI需求强劲 主流业务和SMT业务恢复 以及先进封装技术TCB和HB的积极进展 [1] - 公司对2025-2027年的净利润预测进行了大幅调整 反映出短期重组影响与长期增长潜力的结合 [1] - 深圳子公司AEC的清盘虽导致25Q3一次性亏损 但预计将带来长期盈利能力的改善 [2] 财务预测与业绩 - 调整2025年净利润预测至2.03亿港元 较上次预测下调66% 预计同比下滑41.2% [1] - 调整2026年净利润预测至13.51亿港元 较上次预测上调42% 预计同比大幅增长565.2% [1] - 调整2027年净利润预测至19.35亿港元 较上次预测上调41% 预计同比增长43.2% [1] - 25Q3因对深圳制造工程AEC进行自愿性清盘 产生重组和存货注销费用共计3.55亿港元 导致当期转亏 [2] 先进封装业务进展 - TCB设备预计在2025年第四季度及2026年加速出货 [1] - 在逻辑领域 TCB已通过重要大客户验证 预计25Q4及之后将获得领先晶圆代工客户及合作伙伴的C2S订单 C2W方面已通过认证并准备大量生产 [1] - 在存储领域 公司针对HBM4-12H已获得多家客户订单 其中一家为主要供应商 针对未来16层HBM生产的无助焊剂TCB技术已就绪 [1] - HB设备在第三季度继续交付 与客户合作的多个项目处于不同评估阶段 [1] 运营与成本优化 - 深圳子公司AEC清盘完成后 预计每年可节省成本1.28亿港元 并有利于毛利率提升 [2] - HBM4和16层HBM技术的出货有望进一步提振TCB设备的需求 [1]