评级与盈利预测调整 - 维持ASMPT“增持”评级，AI需求强劲，主流业务和SMT业务恢复 [1] - 调整2025至2027年净利润预测至2.03亿港元、13.51亿港元、19.35亿港元，相较于上次预测分别变动-66%、+42%、+41% [1] - 调整后的净利润同比增速分别为-41.2%、+565.2%、+43.2% [1] 热压焊接非导电胶技术进展 - TCB设备预计在2025年第四季度和2026年加速出货 [1] - 在逻辑领域通过重要大客户验证，预计2025年第四季度及之后将获得领先晶圆代工客户及合作伙伴晶粒到晶圆键合订单 [1] - 在存储领域针对HBM4-12层高带宽内存已获得多家客户订单，其中一家为主供 [1] - 无助焊剂TCB未来可针对16层高带宽内存生产，HBM4和16层高带宽内存开启出货将进一步提振TCB需求 [1] 混合键合技术进展 - HB设备在第三季度继续交付 [1] - 与客户合作HB，多个项目处于不同评估阶段 [1] 子公司清盘影响 - 2025年第三季度对深圳制造工程进行自愿性清盘，产生重组和存货注销费用共计3.55亿港元，导致公司短期转亏 [2] - AEC清盘完成后利好毛利率提升，预计年度可节省成本1.28亿港元 [2]