财务业绩表现 - 前三季度实现营业收入97.13亿元，同比增长18.98% [1] - 前三季度实现归母净利润3.49亿元，同比增长1108.74% [1] - 第三季度实现营业收入33.77亿元，同比增长16.88%，环比增长1.23% [1] - 第三季度实现归母净利润8427万元，同比增长56.62% [1] - 前三季度经营活动现金流量净额为11.99亿元，较去年同期增加722.37% [1] 业务运营与战略 - 公司为国内少有的IDM半导体企业，坚持设计制造一体化发展道路 [1] - 公司深入实施一体化战略，持续拓展大型白电、汽车、新能源、工业、通讯和算力等高门槛市场 [1] - 第三季度5、6、8、12吋芯片生产线均保持满负荷生产 [2] - 预计四季度5、6、8、12吋硅基芯片生产线将继续保持满产，子公司士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线产出将明显增加 [2] 行业环境与公司应对 - 半导体行业为我国政府大力扶持的行业，国产芯片替代进程加快并向高端领域发展，同时市场竞争加剧 [2] - 公司多个品类产品价格持续承压，芯片制造重要材料黄金等贵金属价格持续上涨对公司成本管理带来挑战 [2] - 公司表示将通过加大对技术和产品的研发投入、加大对产能建设的投入、加大对品牌建设的投入来推动IDM模式走向更高层次 [2] - 四季度公司将继续加快产品结构调整、积极扩大产出，并进一步加强成本综合管理以保持产品综合毛利率基本稳定 [2]