财务业绩表现 - 公司25年前三季度实现营收167.54亿元，同比增长28.39%，归母净利润23.26亿元，同比增长56.3% [1] - 公司25年第三季度营收和利润再创新高，单季实现营收63.01亿元，同比增长33.25%，环比增长11.11%，归母净利润9.66亿元，同比增长92.87%，环比增长11.2% [1] - 公司盈利能力显著提升，25年前三季度毛利率为28.2%，同比提升2.29个百分点，净利率为13.9%，同比提升2.5个百分点；第三季度毛利率达31.39%，同比提升5.99个百分点，环比提升3.8个百分点 [1] - 公司费用投入增加，第三季度管理费用和研发费用分别环比增加0.72亿元和1.21亿元，主要与新工厂筹建及薪酬相关 [1] 业务增长驱动力 - PCB业务在通信领域受益于算力需求，400G及以上高速交换机和光模块需求显著增长 [2] - PCB业务在数据中心领域受益于AI算力投资，云服务商资本开支提升带动AI服务器及加速卡等产品需求释放 [2] - 封装基板业务中，BT类产品因导入关键客户新一代高端DRAM项目，存储产品订单显著增长，处理器芯片和RF射频类产品竞争力增强 [2] - 封装基板业务中，ABF类产品在广州新工厂投产后产能爬坡，已具备20层及以下产品批量生产能力，更高层产品研发按计划推进 [2] 产能扩张与未来展望 - 公司在建工程新增6.75亿元，主要为南通四期及泰国工厂建设，为后续增长提供支撑 [1] - 基于AI高景气度，公司2025至2027年归母净利润预测分别上调至34.71亿元、52.55亿元和69.21亿元 [3] - 按2025年10月29日收盘价计算，公司2025至2027年市盈率分别为43.8倍、28.9倍和21.9倍 [3]