公司财务表现 - 前三季度公司实现营业收入11.67亿元，同比增长18.03% [1] - 前三季度归属于上市公司股东的净利润为-1340万元 [1] - 第三季度公司实现营业收入5.07亿元，同比增长36.59% [1] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润为-1.41亿元 [1] 公司研发投入 - 前三季度公司研发投入同比大幅提升161.85% [1] - 第三季度公司研发投入同比提升105.54% [1] 公司业务模式 - 公司主营业务涵盖产品与方案、制造与服务两大板块 [1] - 产品与方案板块聚焦于分立器件及模拟集成电路、高稳定集成电路及器件，并采取IDM模式 [1] - 公司整合芯片设计、晶圆制造、封装测试等主要环节，为客户提供完整产品及解决方案 [1] - 制造与服务板块专注于半导体开放式晶圆制造与封装测试服务 [1] - 公司拥有6英寸、6英寸SiC、8英寸及12英寸晶圆生产线，为半导体企业提供专业委托服务 [1] - 8英寸与6英寸晶圆生产线具备多种工艺平台量产能力，12英寸生产线部分工艺平台也已实现量产 [1]