今年前三季度，天德钰研发投入金额1.5亿元。天德钰始终将技术和产品创新作为核心驱动力，持续稳 定地加大在各产品领域的研发投入，为产品迭代升级及技术创新的战略布局提供了有力保障。天德钰专 注于主业，把产品做到极致，研发团队经过产品快速的更新迭代、打磨和长期的技术积累，研发能力有 了较大的提升，产品迭代速度更快，产品市场竞争力更强，市场份额逐年提升。 截至今年上半年，天德钰共拥有专利72项，其中发明专利68项，实用新型专利4项。此外，公司拥有集 成电路布图设计99项，软件著作权58项。公司产品具有质量稳定、性能优异、降低客户成本等多种优 势，为公司扩大产品影响力、提升市场份额具有重要作用。 就业绩短期波动，天德钰表示主要是营收下降，去年同期基数较高，今年市场变化较大，受关税影响第 二季抢出口提前出货营收较高，第三季营收回落，跟去年的营收逐季上涨形成反差所致。 据了解，天德钰是专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售的企业。通过长期的研发 投入与雄厚的技术积累，公司不断拓展各产品线及应用领域。目前公司拥有智能移动终端显示驱动芯片 （含触控与显示驱动集成芯片）、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价 ...