公司上市进展 - 盛合晶微半导体有限公司科创板IPO于10月30日晚间获得上交所受理 [1] 公司业务与行业定位 - 公司是集成电路晶圆级先进封测企业 [1] 募资用途 - 公司拟募集资金总额约48亿元 [1] - 募集资金扣除发行费用后将投资于三维多芯片集成封装项目 [1] - 募集资金还将投资于超高密度互联三维多芯片集成封装项目 [1]