公司概况与资本化进程 - 公司是一家专注于射频前端芯片及射频SoC芯片的集成电路设计企业，年营收超21亿元，并获得了“国家级专精特新重点小巨人”称号 [2] - 公司于2024年10月15日在科创板IPO过会，并于10月27日注册生效，即将进入发行上市阶段 [2][3] - 公司获得了小米基金、华为旗下的哈勃投资、北京联想、中关村科学城、深创投等知名机构的投资，股东数量多达71个 [5] 股权结构与实际控制人 - 公司实际控制人钱永学直接持股比例约为3.86%，但通过设置特别表决权方案，其直接及间接控制公司约62.43%的表决权 [6] - 实际控制人钱永学在2020年12月曾向关联方北京鑫科借款5000万元用于入股公司，上市前仍背负该笔大额负债 [7] - 公司历史上股权结构复杂，曾两度处于无实际控制人状态，直至2019年3月钱永学才成为实际控制人 [3][4] 经营业绩与财务表现 - 公司营收从2022年的9.23亿元增长至2024年的21.01亿元，复合增长率达50.88%，但2025年上半年营收同比下滑32.17%至8.44亿元 [9][15] - 报告期内公司持续亏损，净亏损分别约为2.9亿元、4.5亿元、6470.92万元和4029.95万元，累计净亏损约8.45亿元，截至2025年6月末累计未弥补亏损为12.79亿元 [9] - 2025年1-9月，公司预计营收同比减少19.19%至21.57%，归属于母公司股东的净利润同比减少403.4%至487.3% [16][18] 客户集中度与依赖 - 公司对前五大客户的销售收入占营业收入比例较高，报告期内分别为70.44%、75.84%、69.52%和59.07% [13] - 2025年上半年，主要终端客户A阶段性减少采购，导致公司对其销售收入同比减少73.54%，对应的经销商科芯通讯采购数量同比减少58.63% [13][15] - 客户集中度较高导致公司业绩波动，主要客户采购节奏的调整是公司2025年上半年营收下滑的主要原因 [13][15][18] 财务状况与偿债能力 - 公司存货余额较高，报告期各期末分别为6.45亿元、6.92亿元、9.2亿元和7.11亿元，各期计提的存货跌价准备金额较大 [22][24] - 短期借款从2022年的2002.15万元激增至2025年上半年的3.05亿元，占流动负债的比例从9.74%增至52.6% [25] - 公司资产负债率持续攀升，从2022年的17.71%增至2025年上半年的42.47%，流动比率和速动比率呈下降趋势，偿债能力减弱 [26][27] 供应链与经营模式 - 公司采用Fabless经营模式，对前五大供应商的采购比例占当期采购总额的62.65%、61.34%、59.09%和65.01% [20] - 供应商主要包括稳懋、Tower、长电科技、甬矽电子等，将晶圆制造、芯片封装测试等生产环节委托第三方完成 [20]