晶华微的前世今生:2025年Q3营收1.23亿行业垫底,净利润-3084万远低于均值

公司概况 - 公司成立于2005年2月24日,于2022年7月29日在上海证券交易所上市 [1] - 公司是国内高性能模拟及数模混合集成电路领域的佼佼者,产品具备高精度、低功耗等优势 [1] - 公司所属申万行业为电子 - 半导体 - 模拟芯片设计,涉及智慧医疗、SOC芯片、专精特新等概念板块 [1] 经营业绩 - 2025年三季度营业收入为1.23亿元,在行业34家公司中排名第34,远低于行业第一名汇顶科技的35.21亿元和第二名翱捷科技的28.8亿元,也低于行业平均数11.35亿元和中位数6.08亿元 [2] - 主营业务构成中,工业控制及仪表芯片3267.5万元占比41.56%,医疗健康SoC芯片2708.85万元占比34.45%,智能感知SoC芯片1858.34万元占比23.64% [2] - 当期净利润为 -3084.07万元,行业排名25/34,与行业第一名汇顶科技的6.77亿元和第二名圣邦股份的3.32亿元差距明显,低于行业平均数2965.8万元和中位数1012.57万元 [2] 财务指标 - 2025年三季度资产负债率为7.39%,去年同期为1.69%,低于行业平均的16.92% [3] - 2025年三季度毛利率为51.02%,去年同期为58.28%,高于行业平均的36.44% [3] 管理层与股权 - 公司控股股东和实际控制人为吕汉泉和罗洛仪,董事长吕汉泉2024年薪酬42万,与2023年持平 [4] - 总经理梁桂武2024年薪酬238.34万,较2023年的183.55万增加了54.79万 [4] - 截至2025年9月30日,A股股东户数为7974户,较上期增加2.24%;户均持有流通A股数量为7560.21股,较上期减少2.19% [5] - 截至2025年9月30日,十大流通股东中,华商上证科创板综合指数增强A(023897)退出十大流通股东之列 [5]