财务业绩表现 - 前三季度实现营业收入97.13亿元，同比增长18.98% [1] - 前三季度归母净利润3.49亿元，同比大幅增长1108.74% [1] - 第三季度营业收入33.77亿元，同比增长16.88%，环比增长1.23% [1] - 第三季度归母净利润0.84亿元，同比增长56.62% [1] - 前三季度经营性现金流净额达11.99亿元，同比增长722.37% [1] 核心业务与市场地位 - 功率器件业务表现强劲，旗下5、6、8、12吋芯片产线均保持满负荷生产 [2] - IPM模块产品在2024年约30亿营收基础上，2025年上半年仍保持接近30%的同比增长 [2] - 汽车领域IGBT出货量增速较快，公司已成为国内规模和市场表现最好的厂商之一 [2] - 公司预计四季度将继续保持满产状态，6吋SiC功率器件芯片生产线产出将明显增加 [2] 碳化硅业务进展 - 2025年上半年SiC-MOSFET主驱模块出货量已达2万颗，客户数量持续增加 [3] - 8吋SiC产线进展顺利，已进入通线倒计时，预计年底可顺利通线 [3] - 对标国际大厂的第四代SiC产品已在客户端测试送样，为2026年汽车主驱等领域大规模上量奠定基础 [3] 复杂技术产品与战略布局 - 公司将传感器、模拟电路等“复杂技术”领域作为战略发展方向，以提升产品附加值和盈利能力 [4] - 已自主完成主要车规级模拟电路工艺平台研发，正陆续推出系列产品 [4] - 在算力服务器领域，DrMOS电路、Efuse电路已在客户端测试或导入量产 [4] - MEMS传感器产线产能从3000片/月扩充至6000片/月 [5] - 推出基于M0内核的更大容量Flash的通用高性能MCU产品 [5] 重大投资与产能建设 - 公司及关联方拟向子公司士兰集华增资51亿元，并以该主体投资200亿元建设12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线 [5] - 项目总规划月产能4.5万片，产品主要面向新能源汽车、算力服务器、机器人等高增长领域 [5]