公司融资与资金用途 - 完成过亿元人民币首轮融资，投资方包括国泰君安创新投资、中启资本、迪策资本等 [2] - 融资资金将主要用于扩大产能以满足市场需求，同时加大研发投入并持续拓展高端材料品类 [2] 行业市场与竞争格局 - AI用高阶服务器相关材料体系复杂，高速、高频覆铜板及IC载板作为核心层，市场规模正指数级快速增长，需求缺口显著 [3] - 在先进封装工艺中，尤其是堆叠封装工艺，多款高端液态粘黏剂及胶带材料仍处于国产化空白阶段，长期被海外垄断 [3] 公司产品与技术优势 - 公司主营半导体先进封装材料及高速、高频覆铜板材料，封装材料聚焦于国产化率最低的堆叠封装材料，如晶圆划片研磨胶带、高端底部填充胶等胶黏剂与各类基板辅材 [5] - 公司多元化布局覆铜板及多款先进封装材料产品，上游材料开发及后道工艺技术优势明显 [3] - 核心团队深耕高端电子材料数十年，为成建制研发及生产运营专家团队，掌握环氧、丙烯酸等上游各类树脂合成及配方开发能力 [5] - 高速覆铜板已完成了与全球头部客户的战略绑定，且高速覆铜板生产经验丰富，与头部PCB及IC客户绑定紧密 [3][5] 公司发展定位与前景 - 公司各项产品测试进展行业领先，有望率先打破海外垄断局面，向技术领先的先进封装材料及高速覆铜板平台型企业发展 [3] - 公司集研发、生产与销售一体，提供系统化的先进材料解决方案，致力打造成为全球先进的电子信息新材料企业 [5]