股价与交易表现 - 10月30日公司股价下跌3.35%，成交额为90.19亿元 [1] - 当日融资买入额为14.34亿元，融资偿还额为15.40亿元，融资净买入为-1.07亿元 [1] - 截至10月30日，融资融券余额合计为150.03亿元，其中融资余额为149.68亿元，占流通市值的5.82% [1] 融资融券情况 - 融资余额处于近一年90%分位水平，处于高位 [1] - 10月30日融券偿还4100股，融券卖出7411股，卖出金额95.27万元 [1] - 融券余量为27.24万股，融券余额为3501.98万元，超过近一年80%分位水平，处于高位 [1] 公司基本概况 - 公司主营业务为提供0.35微米至14纳米多种技术节点的集成电路晶圆代工及配套服务 [1] - 主营业务收入构成为：集成电路晶圆代工93.83%，其他6.17% [1] - 公司成立于2000年4月3日，于2020年7月16日上市 [1] 股东结构与变化 - 截至6月30日，公司股东户数为25.23万，较上期减少2.20% [2] - 人均流通股为8223股，较上期增加2.26% [2] - 多家主要ETF在第二季度增持公司股份，其中香港中央结算有限公司增持2632.29万股 [2] 2025年上半年财务业绩 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入323.48亿元，同比增长23.14% [2] - 2025年上半年归母净利润为23.01亿元，同比增长39.76% [2]