在当今全球半导体产业竞争白热化的背景下，集成电路关键材料的国产化进程备受瞩目。厦门恒坤新材 料科技股份有限公司（以下简称"恒坤新材"），作为国内为数不多在12英寸集成电路晶圆制造关键材料 领域，集研发与量产能力于一身的创新型企业，凭借着多年执着于光刻材料与前驱体材料领域的深度耕 耘，恒坤新材成功填补了国内多项技术空白，已成为推动我国集成电路关键材料国产化的中坚力量。 聚焦关键环节，打破国外垄断 持续研发投入，储备前沿技术与产品 在关键材料技术领域，恒坤新材始终保持着前瞻性的战略眼光，不断加大研发投入，储备并开发了一系 列核心技术和新产品。目前，公司已经启动了ArF光刻胶、SiARC、Top Coating（顶部涂层）、硅基与 金属基前驱体材料等新产品的客户验证流程，并且部分产品已经取得了显著的进展。特别值得一提的是 ArF浸没式光刻胶，作为12英寸集成电路晶圆制造核心制程与工艺的必备关键材料，它具有技术门槛 高、市场需求大的特点。目前，恒坤新材的ArF浸没式光刻胶已经完成客户验证并开启小规模销售。这 一突破不仅填补了国内在该领域的技术空白，还打破了境外厂商在先进光刻胶领域的垄断，为我国集成 电路先进制程的发展 ...