公司基本情况 - 公司成立于2003年1月23日，于2022年9月19日在上海证券交易所上市，注册及办公地址均为山东省烟台市 [1] - 公司是国内高端电子封装材料领域的领先企业，核心业务聚焦高端电子封装材料，具备显著的技术壁垒优势 [1] - 公司所属申万行业为电子 - 电子化学品Ⅱ - 电子化学品Ⅲ，涉及专精特新、无线耳机、先进封装、核聚变、超导概念、核电等概念板块 [1] 经营业绩 - 2025年三季度，公司营业收入为10.9亿元，在行业35家公司中排名第17，低于行业平均数13.99亿元，但略高于行业中位数10.69亿元 [2] - 2025年前三季度营业收入10.9亿元，同比增长39%；归母净利润0.70亿元，同比增长15% [5] - 2025年三季度单季度营收4.0亿元，同比增长25% [5] - 主营业务构成中，新能源应用材料3.59亿元占比52.06%，智能终端封装材料1.67亿元占比24.14%，集成电路封装材料1.13亿元占比16.39%，高端装备应用材料5015.01万元占比7.27% [2] 盈利能力与偿债能力 - 2025年三季度公司毛利率为27.98%，较去年同期的26.63%有所提升，但低于行业平均的31.60% [3] - 当期净利润为7043.18万元，行业排名第22，低于行业平均数1.55亿元和行业中位数9825.88万元 [2] - 2025年三季度公司资产负债率为26.82%，虽较去年同期的17.21%有所上升，但低于行业平均的28.64% [3] 业务板块亮点 - 集成电路封装材料营收1.13亿元，同比增长87.79%，UV膜等成熟产品放量，芯片级Underfill等实现国产替代，收购泰吉诺拓宽布局 [5][6] - 智能终端封装材料营收1.67亿元，同比增长53.07%，光敏树脂材料稳定供货并迭代，客户覆盖行业头部企业，海外市场拓展有进展 [5][6] - 新能源应用材料在动力电池和储能领域与头部企业合作深入，产品出货量稳定提升 [5] - 高端装备应用材料针对核心场景定制产品 [5] 管理层与股东情况 - 公司控股股东及实际控制人为林国成、王建斌、解海华、陈昕、陈田安 [4] - 董事长解海华2024年薪酬86.09万元，较2023年的70.48万元增加15.61万元 [4] - 总经理陈田安2024年薪酬131.92万元，较2023年的112.86万元增加19.06万元 [4] - 截至2025年9月30日，公司A股股东户数为1.17万，较上期增加10.30%；户均持有流通A股数量为1.22万，较上期增加45.20% [5] 机构预测与评级 - 浙商证券预计公司2025-2027年营业收入分别为15.5亿元、19.7亿元、24.5亿元，归母净利润分别为1.4亿元、2.3亿元、3.2亿元，维持"买入"评级 [5] - 中银国际证券调整盈利预测，预计2025-2027年归母净利润分别为1.46亿元、2.09亿元、2.93亿元，维持增持评级 [6]