德邦科技成立于2003年1月23日，于2022年9月19日在上海证券交易所上市，注册及办公地址均为山东省烟 台市。该公司是国内高端电子封装材料领域的领先企业，核心业务聚焦高端电子封装材料，具备显著的技 术壁垒优势。 德邦科技主营业务为高端电子封装材料的研发和产业化，所属申万行业为电子 - 电子化学品Ⅱ - 电子化学 品Ⅲ，涉及专精特新、无线耳机、先进封装核聚变、超导概念、核电等概念板块。 经营业绩：营收行业第17，净利润行业第22 2025年三季度，德邦科技营业收入为10.9亿元，在行业35家公司中排名第17，低于行业第一名西陇科学 （维权）的53.24亿元、第二名国瓷材料的32.84亿元，也低于行业平均数13.99亿元，但略高于行业中位数 10.69亿元。主营业务构成中，新能源应用材料3.59亿元占比52.06%，智能终端封装材料1.67亿元占比 24.14%，集成电路封装材料1.13亿元占比16.39%，高端装备应用材料5015.01万元占比7.27%，其他97.76万 元占比0.14%。当期净利润为7043.18万元，行业排名第22，远低于行业第一名安集科技的6.08亿元、第二 名鼎龙股份的5.85亿元 ...