财务业绩 - 前三季度累计营收80.69亿元，同比增长7.99% [1] - 前三季度归母净利润5.26亿元，同比增长5.25% [1] - 前三季度经营活动现金流净额13.62亿元，同比增长22.30% [1] - 第三季度单季营收28.51亿元，同比增长5.14%，毛利率27.88%，环比增长1.94个百分点 [1] 研发投入与创新 - 2021年至2024年研发投入占营业收入比例从7.71%攀升至11.53% [2] - 2025年前三季度研发投入达8.51亿元，占同期营业收入的10.55% [2] - 研发资源布局同步推进人才储备与专利体系建设 [2] 汽车芯片业务 - 累计获得车规认证产品110颗，工信部汽车芯片推荐目录入选产品74颗 [2] - 已与一汽、广汽、比亚迪、奇瑞等主流车企建立稳固合作，并与上汽集团达成多项合作意向 [2] - 部分车规级芯片在动力控制、车身照明等场景实现性能升级 [2] 人工智能与新兴领域布局 - 端侧AI应用聚焦消费电子及汽车电子转型需求，并延伸至工业机器人、工业自动化等场景 [3] - 云端AI应用致力于为服务器电源提供高性能功率器件解决方案 [3] - 积极开拓智能驾驶、低空经济、数据中心等新兴领域 [3] 重点项目进展 - 重庆12英寸项目已进入高效运营阶段，8月提前达成月产出3万片目标，9月实现连续满产 [4] - 基于12英寸产线成功开发G7系列高端功率器件，目前已批量供货光伏、储能等领域头部客户 [4] - 功率产品模块化成效显著，整体规模同比增长37%，其中IPM模块同比增长达到113% [4] 模拟集成电路与封测业务 - 深圳12英寸特色模拟集成电路生产线持续高效爬坡，同步推进90nm、55nm及40nm等多工艺平台建设 [5] - 前三季度封装业务营业总收入同比增长25%，功率封测基地营业收入同比增长69% [5] - 功率封测基地模块封装营收同比大增176%，晶圆中道营收同比增长85% [5] 掩膜业务 - 前三季度掩膜业务销售额同比增长超36% [6] - 已完成90nm测试产品的客户送样，并启动Wafer端测试验证 [6] - 加速导入目标客户，推进产品验证进程，优化客户结构 [6] 行业背景与公司战略 - 全球半导体行业景气度持续回升，汽车电子、人工智能、消费电子等领域需求旺盛 [1] - 公司以技术创新为引擎，加速推进重大项目建设与产能释放，深化核心赛道布局 [6] - 通过技术积淀与产能扩张的双轮驱动，持续锻造核心竞争力 [6]