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三星半导体与英伟达达成AI芯片结盟 打造AI工厂共同开发HBM4

合作概述 - 三星半导体与英伟达宣布携手打造人工智能工厂,标志着公司在AI驱动制造领域迈出关键一步 [1] - 双方拥有超过25年的合作历史,合作范围从早期DRAM供应延伸至晶圆代工 [2] - 除AI工厂合作外,双方还正共同开发HBM4 [1][2] AI工厂技术细节 - 三星AI工厂将部署超过5万颗英伟达GPU,在整个制造流程中全面导入AI技术 [1] - 该工厂将整合半导体制造的所有环节,构建单一的智能网络,由AI进行实时分析、预测与优化 [2] - 计划引入英伟达加速计算技术以扩大规模,并借助NVIDIA Omniverse平台加速数字孪生制造 [3] - 通过导入NVIDIA cuLitho与CUDA-X库,三星将光学邻近校正工艺计算能力提升20倍 [3] HBM4与存储技术合作 - 双方共同开发HBM4,采用三星第六代10纳米级DRAM与4纳米逻辑芯片 [2] - HBM4处理速度高达每秒11Gbps,领先于JEDEC标准的8Gbps [2] - 三星将持续提供包括HBM、GDDR与SOCAMM在内的下一代存储解决方案 [2] 智能制造与机器人生态系统 - 三星达成多项与NVIDIA AI平台合作,连接虚拟模拟与真实世界机器人数据 [4] - 通过NVIDIA Jetson Thor模块,强化机器人在实时AI推理、任务执行及安全控制方面的表现 [4] - 公司利用NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell服务器推动制造自动化与人形机器人发展 [4] - 三星自有AI模型已支持超过4亿台三星设备运行,并整合进公司内部制造系统 [4] AI-RAN与通信技术合作 - 三星与英伟达、韩国通信运营商等合作推动AI无线接入网技术研发 [5] - AI-RAN将AI算力融入移动网络架构,使AI终端在边缘节点实现实时运作 [5] - 双方已完成AI-RAN概念验证,结合三星的软件化网络与英伟达的GPU技术 [5] 市场反应与业务扩展 - 合作宣布后三星电子股价上涨3.27%,英伟达股价下跌2%报收202.89美元 [1] - 英伟达总市值从5万亿美元新高回调至4.93万亿美元 [1] - 三星计划将AI工厂基础设施扩展至全球制造中心,包括美国德克萨斯州泰勒工厂 [3]