广合科技成立于2002年6月17日，于2024年4月2日在深圳证券交易所上市，注册地址和办公地址均涉及广 东省、香港。该公司是国内印制电路板领域的重要企业，具备高多层和HDI的量产能力，产品广泛应用于 多个领域。 广合科技主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，所属申万行业为电子 - 元件 - 印制电路板，涉及 5.5G概念、交换机、富士康概念、核聚变、超导概念、核电等概念板块。 经营业绩：营收行业第15，净利润第9 2025年三季度，广合科技营业收入为38.35亿元，在行业44家公司中排名第15，行业第一名东山精密营收 270.71亿元，第二名鹏鼎控股268.55亿元，行业平均数为49.13亿元，中位数为26.59亿元。当期净利润为 7.24亿元，行业排名第9，行业第一名胜宏科技32.45亿元，第二名生益科技28.64亿元，行业平均数为4.81 亿元，中位数为1.01亿元。 资产负债率高于同业平均，毛利率高于同业平均 偿债能力方面，2025年三季度广合科技资产负债率为46.34%，高于去年同期的43.90%，也高于行业平均的 44.70%。从盈利能力看，2025年三季度公司毛利率为34.85%，高于去年同期 ...