公司领导层与财务状况 - 公司于2025年3月聘请Lip-Bu Tan担任新首席执行官 [1] - 2025年第三季度通过外部投资获得总计127亿美元资金 包括软银集团20亿美元 美国政府57亿美元 英伟达50亿美元 [1] - 公司通过出售业务和股权筹集额外资金 包括以43亿美元向Silver Lake出售Altera业务51%的股份 以及通过Mobileye Global二次发行5000万股筹集约9亿美元 [2] - 截至2025年第三季度末 公司现金 现金等价物和短期投资总额接近310亿美元 较年初的220亿美元显著增加 并在第三季度偿还了43亿美元债务 [3] 晶圆代工业务战略 - 公司战略重点是扩大作为第三方晶圆代工厂为外部客户服务 [4] - 晶圆代工业务指根据客户设计为其他公司制造芯片 该领域目前由台湾和中国主导 [5] - 美国政府大力投资公司旨在鼓励其在美国本土发展晶圆代工业务 [5] - 公司约三分之一的第三季度收入来自晶圆代工业务 但该部门收入同比下降2% [6] - 公司计划增加资本支出以提升竞争力 预计2025年全年资本支出将增至约270亿美元 高于2024年的约170亿美元 [7]