公司上市进展 - 红板科技主板IPO于10月31日上会获得通过 [1] - 公司IPO于2025年6月28日获得受理，并于当年7月18日进入问询阶段 [1] 募资用途 - 公司拟募集资金约20.57亿元 [1] - 募集资金扣除发行费用后将用于年产120万平方米高精密电路板项目 [1] 业务与行业关注点 - 上市委要求公司结合行业竞争格局、产品结构、市场地位、业务规模、主要业务技术和研发成果及同行业可比公司情况，说明其行业代表性 [1] - 公司专注于印制电路板的研发、生产和销售 [1]