上市申请与募资用途 - 公司于10月31日向港交所主板提交上市申请，独家保荐人为华泰国际 [2] - 上市募集资金将重点用于兴建生产基地、搭建新生产线及采购设备以扩充产能 [4] - 募集资金另一重点方向是聚焦先进封装技术研发，尤其围绕CAPiC平台推进高端封测技术突破 [4] 技术平台与研发投入 - 公司成功构建晶粒及先进封测技术平台（CAPiC），全面覆盖Bumping、WLP、2.5D/3D等高端封测技术 [4] - 研发投入持续加大，2022年至2024年研发投入分别为5870.6万元、7662.3万元、9376.4万元，2025年上半年为4437.5万元 [5] - 公司已累计拥有超过200项专利，其中包括32项发明专利与179项实用新型专利 [5] 财务业绩表现 - 营收从2022年的2.69亿元增长至2024年的8.27亿元，年复合增长率超40% [5] - 毛损率持续改善，2022年、2023年、2024年分别为79.8%、38.4%、20.1%，2025年上半年进一步收窄至16.3% [5] - 经调整净利润实现扭亏为盈，从2022年亏损1.54亿元跃升至2024年盈利5977万元，2025年上半年盈利达5934.3万元 [5] 未来发展战略 - 未来战略聚焦收入增长、运营提效与现金流改善，通过深化客户合作和产能扩张把握市场机遇 [6] - 公司将持续迭代2.5D/3D、Fan-out等核心技术，优化产品与订单结构以提升毛利率 [6] 行业市场前景 - 全球半导体封装与测试市场规模从2020年的4956亿元增长至2024年的6494亿元，复合年增长率为7.0% [6] - 中国市场规模2024年达2481亿元，2020年至2024年复合年增长率为9.1%，显著高于全球其他地区 [6] 产能扩张与资金储备 - 公司总投资55亿元的人工智能先进封测基地项目在南京正式开工，一期投资10亿元，规划建设15.3万平方米厂房 [7] - 南京基地一期达产后，可年产1.8万片2.5D封装产品与3亿颗晶圆级高密度芯片封装产品 [7] - 公司成立5年来已完成超20亿元融资，2025年上半年期末现金达1.49亿元 [7]