10月31日，江苏芯德半导体科技股份有限公司(以下简称"芯德半导体")向港交所主板提交上市申请，独 家保荐人为华泰国际。这家专注于半导体封测领域的高新技术企业正式吹响了进军资本市场的号角。 对于此次募集资金用途，芯德半导体方面表示，募集资金将用于兴建生产基地及建立新生产线以及采购 生产相关设备，以提升公司的制造能力及满足不断增长的市场需求。此外，资金将用于提升先进封装技 术的研发能力及提高公司半导体封测行业的技术竞争力，特别是专注于推进CAPiC平台的先进封测技 术。 芯德半导体方面表示，公司将聚焦收入增长、运营提效和现金流改善，通过深化老客户合作、拓展新客 户、同步扩产，抓住先进封装需求爆发窗口；持续迭代2.5D/3D、Fan-out等核心技术，优化产品与订单 结构，以规模效应和成本管控推动毛利率提升，实现可持续盈利。 "封测环节是摩尔定律放缓后性能提升的最大杠杆，芯德半导体把2.5D/3D、Fan-out、TGV等高端技术 全部跑通，这在资本市场上极具稀缺性，若芯德半导体技能成功上市，将填补市场空白。"一位长期跟 踪半导体的券商分析师表示。 现金储备充裕 持续扩产提效 当前，消费电子、汽车电子及工业控制等 ...