公司上市申请与募资用途 - 公司于10月31日向港交所主板提交上市申请，独家保荐人为华泰国际 [1] - 募集资金将用于兴建生产基地、建立新生产线及采购设备以提升制造能力 [1] - 资金亦将用于提升先进封装技术的研发能力，特别是推进CAPiC平台的先进封测技术 [1] 技术平台与研发投入 - 公司构建了覆盖先进封测领域所有技术分支的"晶粒及先进封测技术平台(CAPiC)"，集成Bumping、WLP、2.5D/3D、TGV等高端技术 [2] - 研发投入持续加大，2022年、2023年、2024年分别投入5870.6万元、7662.3万元、9376.4万元，2025年上半年为4437.5万元 [2] - 公司已拥有超过200项专利，包括32项发明专利和179项实用新型专利 [2] 财务业绩表现 - 公司收入从2022年的2.69亿元增长至2024年的8.27亿元，年复合增长率超过40% [2] - 毛损率显著改善，2022年、2023年、2024年分别为79.8%、38.4%、20.1%，2025年上半年亏损率由22.3%收窄至16.3% [2] - 经调整净利润已转正，从2022年亏损1.54亿元到2024年盈利5977万元，2025年上半年盈利5934.3万元 [3] 未来发展战略 - 公司将聚焦收入增长、运营提效和现金流改善，通过深化客户合作和扩产抓住先进封装需求窗口 [3] - 持续迭代2.5D/3D、Fan-out等核心技术，优化产品与订单结构，以规模效应和成本管控推动毛利率提升 [3] 行业市场前景 - 全球半导体封装与测试市场由2020年的4956亿元增至2024年的6494亿元，复合年增长率为7.0% [4] - 中国市场规模于2024年达到2481亿元，2020年至2024年复合年增长率为9.1%，高于世界其他地区的5.8% [4] 产能扩张与资金储备 - 公司总投资55亿元的人工智能先进封测基地项目于南京开工，一期投资10亿元，规划建设15.3万平方米厂房 [4] - 公司已完成超20亿元融资，吸引小米长江产业基金、OPPO、南创投等机构，2025年上半年期末现金达1.49亿元 [4][5] - 公司技术端全栈跑通并量产，客户端绑定国产GPU/ASIC龙头，订单能见度直达2027年 [5]