公司概况 - 公司成立于1984年7月3日，于2017年12月13日在深圳证券交易所上市 [1] - 公司是中国印制电路板行业的领先企业，专注于印制电路板的研发、生产及销售，具备全产业链优势 [1] - 公司涉及芯片概念、半导体、集成电路、超导概念、核电等概念板块 [1] 经营业绩 - 2025年三季度营业收入达167.54亿元，行业排名第4位，高于行业平均数49.13亿元和中位数26.59亿元 [2] - 2025年三季度净利润为23.28亿元，行业排名第5位，高于行业平均数4.81亿元和中位数1.01亿元 [2] - 2025年三季度公司毛利率为28.20%，高于行业平均20.58% [3] - 中银国际证券预计公司2025至2027年分别实现收入230.02亿元、321.10亿元、419.23亿元，归母净利润分别为33.41亿元、58.16亿元、76.43亿元 [5] - 招商证券维持公司25至27年营收预测为238.2亿元、321.5亿元、418.0亿元，归母净利润为35.2亿元、55.4亿元、75.5亿元 [6] 财务健康状况 - 2025年三季度资产负债率为43.65%，低于行业平均44.70% [3] - 2025年三季度毛利率为28.20%，去年同期为25.91% [3] 管理层与股权结构 - 公司实际控制人为中国航空工业集团有限公司 [4] - 董事长杨之诚2024年薪酬为298.74万元，同比减少35.34万元 [4] - 总经理杨智勤2024年薪酬为283.6万元，同比减少7.48万元 [4] - 截至2025年9月30日，A股股东户数为3.95万户，较上期减少25.79% [5] - 户均持有流通A股数量为1.68万股，较上期增加34.75% [5] - 香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股2170.66万股，相比上期增加746.97万股 [5] 业务亮点与增长动力 - AI PCB及存储景气周期有望持续，公司封装基板前瞻布局 [5] - 公司持续加码高端PCB产能，2025年三季度在建工程环比增长至14.19亿元 [5] - 南通四期项目预计2025年四季度连线，泰国工厂已连线 [5] - 材料供给偏紧，BT基板价格起涨，公司有望持续受益 [5] - 2025年三季度PCB业务和BT载板业务为主要增长驱动力，盈利能力提升 [6] - 公司积极推进泰国工厂、南通四期项目建设及技改升级，并竞得无锡一新工业建设用地，加速AI高端产能扩张 [6] 机构评级 - 中银国际证券维持公司“买入”评级 [5] - 招商证券维持“强烈推荐”投资评级 [6]