IPO进程与公司概况 - 公司于2025年10月31日主板IPO顺利过会 [1] - 公司专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场 [1] - 公司是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一 [1] 市场地位与竞争优势 - 在手机HDI主板和手机电池板研发制造领域具有丰富经验，是该领域的龙头企业之一 [2] - 2024年公司手机HDI主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的13% [2] - 2024年公司柔性及刚柔结合电池板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的20% [2] - 在中国电子电路行业协会2024年百强榜中排名第35位，在Prismark 2024年全球百强榜中排名第58位 [2] 财务业绩与经营表现 - 2022年至2025年上半年营业收入分别为22.05亿元、23.4亿元、27.02亿元和17.1亿元，整体呈增长趋势 [3] - 同期扣非净利润分别为1.2亿元、8703.81万元、1.94亿元和2.33亿元 [3] - 2025年上半年扣非净利润已达2.33亿元，超过2024年全年水平 [3] 募资用途与产能扩张 - 本次IPO拟募资20.57亿元 [3] - 资金将投入到年产120万平方米高精密电路板项目 [3] - 项目完成后公司将每年新增120万平方米HDI板产能 [3]