行业周期与市场展望 - AI驱动存储行业供需失衡加剧，预计开启持续数年的“超级周期”，到2027年全球存储市场规模有望向3000亿美元迈进 [1] - 存储芯片周期性显著，近13年呈现3-4年一轮的规律，当前正处于由AI算力基建与HBM技术革命驱动的第四轮周期，需求重心从个人消费端转向企业级AI资本开支 [2] - 2024年至今，AI需求驱动HBM、DDR4/DDR5及企业级SSD等市场大规模增长，改写传统周期逻辑 [2] 龙头企业财务表现 - 三星电子Q3营业利润为12.1万亿韩元，同比增长31.81%，环比大增158.55%，创下自2022年第二季度以来的最高记录 [3] - 三星电子Q3销售额为86万亿韩元，同比增长8.72%，环比增长15.33%，创下历史新高 [3] - SK海力士Q3运营利润首次突破10万亿韩元大关，达到11.38万亿韩元，同比激增62%；营收24.45万亿韩元，同比增长39%；净利润12.598万亿韩元，三项核心指标均刷新历史纪录 [3] HBM市场动态与影响 - HBM业务成为驱动业绩增长的核心引擎，12层堆叠的HBM3E及服务器DDR5等高端产品推动SK海力士毛利率攀升至57% [4] - HBM消耗的晶圆产能是标准DRAM的三倍以上，内存制造商优先生产HBM导致DRAM产能受挤压、价格攀升 [4] - 三星与SK海力士通知客户，2025年第四季度DRAM与NAND Flash产品价格将调高约30% [4] - 多家国际电子与服务器厂商积极与三星、SK海力士磋商2-3年期中长期供货协议，以锁定未来资源 [4] DRAM市场竞争格局 - 2025年Q1，SK海力士以36.9%的市占率首次超越三星电子（34.4%），终结三星长达33年的霸主地位 [5][6] - 2025年Q2，SK海力士DRAM市占率飙升至39.5%，三星市占率续跌至33.3%，两者差距扩大至6.2个百分点 [7] - 2025年Q3，SK海力士以35%的营收份额连续第三个季度稳居全球DRAM市场第一，三星电子以34%的市场份额位居第二 [8][9] - 在HBM市场，SK海力士以58%的市场份额继续占据主导地位，HBM在其第三季度DRAM总销售额中占比高达40% [10] 技术发展与产品路线 - High NA EUV光刻机能提供1.7倍更精细的电路图案和2.9倍更高的晶体管密度，光学精度提升40%，对生产2nm芯片及先进存储产品至关重要 [14] - 三星电子从ASML购入5台全新High-NA EUV光刻机，其中部分专供存储事业部，用于产品量产属首次 [14] - SK海力士已将业界首款量产型High NA EUV引进其韩国工厂 [14] - SK海力士成功开发全球首款第六代10nm等级1c制程DDR5 DRAM，并将其1c制程DRAM制造首次升级到了6层EUV光刻，良率达80%-90% [15][16] - 三星电子在1c DRAM制程开发上遭遇挑战，其HBM4良率约为50% [16] - 美光科技采用将EUV与多重图案化DUV技术结合的工艺，仅对关键金属层使用EUV光刻 [17] 未来产能与客户合作 - 12层HBM4产品的预计售价为每片500美元，较目前约300美元的12层HBM3e价格高出60%以上 [12] - SK海力士已完成与核心客户关于HBM4的供应谈判，计划于2025年第四季度启动量产出货，并已锁定2026年所有DRAM和NAND产能的客户需求 [11][12] - 三星电子计划在2025年晚些时候量产其第六代12层HBM4产品 [11] - 三星电子和SK海力士与OpenAI签署协议，作为核心合作伙伴参与其价值5000亿美元的Stargate人工智能基础设施项目 [21] - 合作包括在韩国建设两个初始容量为20兆瓦的数据中心，三星和SK海力士将扩大内存芯片产量，目标是每月90万片DRAM晶圆，据称是当前全球产能的两倍 [22][24] - Stargate订单可能包括服务器DRAM、图形DRAM甚至SSD，HBM3E带宽可达3.35TB/s，能让GPU集群效率提升30%，延迟降低20% [22][23]