【环球网科技综合报道】11月1日，车规芯片企业芯驰科技和具身大模型与人形机器人企业银河通用正式签署战略合作协议，双方将围绕下一代具身智能机 器人芯片、操控系统及高端工具链展开联合研发，共同推进具身智能的规模化落地。 根据协议，双方将联合定义并开发下一代具身智能机器人芯片，明确算力、存储、外设等关键指标。同时，双方将联合共建面向机器人芯片的高端工具链， 缩短算法模型移植周期，并协同上下游，建立稳定可控、可持续的供应链生态。 据悉，具身智能与汽车电子领域在技术架构上具有深层同源性，都需要高性能、高可靠、高安全的底层芯片做支撑，既要处理复杂AI任务，又要保障实时 性与安全性。此前，双方已在基于芯驰边缘AI SoC的机器人项目上深度合作，为本次战略合作奠定坚实基础。 谈及此次合作，芯驰科技CTO孙鸣乐表示："汽车与机器人在实时性、安全性、AI算力需求上高度同源。芯驰希望把车规级技术沉淀系统化移植到机器人领 域，与银河通用定义出真正适合具身智能机器人时代的'原生芯片'，共同打造可落地、可扩展、可信赖的具身智能平台。" 银河通用联合创始人姚腾洲则表示："具身智能进入规模部署期，亟需高可靠、标准化的底层芯片。芯驰在车规芯片 ...