上市申请与公司概况 - 公司于10月31日向港交所主板提交上市申请书，华泰国际为独家保荐人 [1] - 公司成立于2020年，是国内少数集齐全部技术能力的先进封装产品提供商之一 [1] - 公司构建了覆盖先进封装领域所有技术分支的晶粒及先进封装技术平台（CAPiC）[1] 技术平台与研发投入 - CAPiC平台集成了Bumping、WLP、2.5D/3D、TGV等高端封测技术 [3] - 研发投入持续加码，从2022年的5870.6万元增至2024年的9376.4万元，2025年上半年达4437.5万元 [3] - 公司累计拥有超200项专利，其中发明专利32项，实用新型专利179项 [3] 财务业绩表现 - 营收从2022年的2.69亿元增至2024年的8.27亿元，年复合增长率超40% [3] - 经调整净利润从2022年亏损1.54亿元转为2024年盈利5977万元，2025年上半年盈利增至5934.3万元 [3] - 毛损率从2022年的79.8%大幅收窄至2024年的20.1%，2025年上半年进一步降至16.3% [3] 业务运营特点 - 境外销售占比长期维持在75%以上，主要市场包括印度、巴西等国家和地区 [4] - 直接材料占主营业务成本比例超90%，芯片等核心原材料依赖进口 [4] - 2024年末存货账面价值达16.24亿元，占流动资产比例超36% [4] 募集资金用途与未来规划 - 募集资金将用于兴建生产基地、建立新生产线及采购生产相关设备 [5] - 资金将用于提升先进封装技术的研发能力，特别是专注于推进CAPiC平台技术 [5] - 未来将聚焦先进封装需求，深化客户合作、拓展市场份额，并持续迭代2.5D/3D、Fan-out等核心技术 [5]