3Q25业绩表现 - 3Q25收入为36.61亿港元（4.68亿美元），同比增长9.5%，环比增长7.6%，符合预期 [1] - 3Q25毛利率为35.7%，同比下降5.32个百分点，环比下降4.05个百分点，主要受产品组合影响 [1] - 3Q25净利润亏损2.69亿港元，主要受深圳工厂清盘影响，剔除重组费用和存货注销后，经调整盈利为1.02亿港元 [1] - 3Q25新增订单4.63亿美元，因一家高密度基板厂商取消订单影响，原订单总额应为4.87亿美元 [1] 4Q25业绩指引 - 公司指引4Q25收入在4.7亿至5.3亿美元之间，按中位数计算同比增长14.3%，环比增长6.8% [1] 3Q25分业务表现 - 3Q25半导体业务收入2.40亿美元，环比下降6.5%，同比增长5.0% [1] - 3Q25半导体业务新增订单2.08亿美元，环比下降1.7%，同比下降12.4%，其中焊线机和固晶机传统订单同比增长较多 [1] - 3Q25 SMT业务获得2.55亿美元订单，环比下降5.0%，同比增长51.8%，主要由先进封装需求及中国市场的电动汽车需求推动 [1] 先进封装业务进展 - 针对12层第四代高带宽存储器的TCB解决方案已获多家HBM订单 [2] - 在逻辑方面，公司在主要客户的芯片到基板订单持续增长 [2] - 公司的芯片到晶圆超微间距TCB解决方案已通过领先晶圆代工客户的认证，准备大批量生产 [2] 盈利预测与估值调整 - 下调2025年收入5%至135.60亿港元，下调净利润75%至2.5亿港元，主要因一次性订单取消、深圳工厂重组及AP业务平淡 [2] - 维持2026年盈利预测不变 [2] - 当前股价对应22倍2026年预测市盈率，维持跑赢行业评级，上调目标价25%至90港元，对应24倍2026年预测市盈率 [2]