公司近期股价表现 - 公司股价在上周表现最佳，周环比大幅上涨23.3% [1] - 股价上涨主要受第三季度盈利表现改善的推动 [1] 第三季度财务业绩 - 归属于股东的净利润同比强劲增长11.7%，达到新台币108.7亿元，去年同期为新台币97.3亿元 [2] - 净营业收入同比增长5.2%，达到新台币1685亿元，去年同期为新台币1601亿元 [3] - 营收结构以封装业务为主，贡献47%，其次为EMS业务占41%，测试业务占11%，其他业务占1% [3] 第四季度及全年业绩展望 - 预计第四季度营收将环比增长1%至2% [3] - 预计第四季度毛利率将扩大70至100个基点 [3] - 预计全年仅封装和测试服务收入将超过16亿美元目标，同比增长20% [4] 资本支出与未来规划 - 计划将全年资本支出再增加数亿美元，以满足客户需求并支持业务势头延续至2026年 [5] - 增加的资本支出将主要用于AI和非AI芯片的晶圆测试、通用产能提升以及为2026年准备的新计划 [5]