前言：鸿蒙系统、麒麟芯片、海思半导体、昇腾AI……华为旗下代表中国科技自主创新的尖端成果，首次集体亮相第二十七届高交会，向世界展现中国在 技术垄断、全球科技激烈竞争下实现从半导体产业链到操作系统生态链等一系列技术突破，是中国高科技领域自立自强的代表。 麒麟芯片作为华为智能手机系统芯片，由海思半导体设计，广泛应用于手机、服务器等设备，是华为硬件生态的技术基石。它的发展带动了国内芯片设计、 制造、封装测试等一系列相关产业链的技术进步和成熟，是中国在高技术壁垒的半导体设计领域突破技术封锁、实现自主创新的典范，是中国在高端芯片领 域自主创新的一面旗帜。 伴随人工智能和大模型的快速发展，强大、高效的AI算力，已被公认为抢占科技发展先机、赢得未来的关键。昇腾系列AI处理器的出现，为中国拿到了属 于自己的通往未来的钥匙。昇腾专注于人工智能计算领域，是华为自研的全栈全场景AI计算解决方案。其昇腾910B芯片算力可达每秒320万亿次浮点运算， 支持大规模AI模型训练，广泛应用于智算中心。它通过提供自主可控、技术领先、生态繁荣的AI算力底座，持续推动产业链的自主性和安全性，支撑中国 AI产业的发展。 鸿蒙系统是是继苹果iOS和安 ...