公司上市与基本信息 - 盛合晶微半导体有限公司于10月30日向上交所递交招股书，寻求科创板上市，由中金公司担任保荐人 [1] - 公司是一家集成电路晶圆级先进封测企业，在内地企业中市占率仅次于长电科技、通富微电、华天科技 [1] - 公司成立于2014年8月，注册于开曼群岛，主要生产经营地址位于江苏省江阴市，无实际控制人和控股股东，股权较为分散 [2][3] - 发行前第一大股东无锡产发基金持股10.89%，第二大股东招银系合计持股9.95% [3] 业务与技术 - 公司专注于集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节，主营业务包括中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装 [4] - 可为高性能运算芯片、智能手机应用处理器、射频芯片、存储芯片等多类芯片提供一站式客制化的集成电路先进封测服务 [4] - 2022年至2025年上半年，公司来自芯粒多芯片集成封装业务的收入占比由5.32%大幅提升至56.24%，而中段硅片加工业务收入占比由67.4%下降至31.32% [11][12] 财务表现 - 公司营业收入从2022年的16.33亿元增长至2024年的47.05亿元，2025年1-6月营业收入为31.78亿元 [8][9] - 归母净利润从2022年亏损3.29亿元转为2023年盈利3413.06万元，2024年盈利2.14亿元，2025年1-6月盈利4.35亿元 [8][9] - 主营业务综合毛利率从2022年的6.85%上升至2025年1-6月的31.64%，呈持续上升趋势 [14][16] - 报告期各期研发费用分别为2.57亿元、3.86亿元、5.06亿元、3.67亿元，占营业收入比例分别为15.72%、12.72%、10.75%和11.53% [17] 客户与运营 - 公司客户集中度较高，报告期内对前五大客户的合计销售收入占比分别为72.83%、87.97%、89.48%和90.87%，其中对第一大客户的销售收入占比分别为40.56%、68.91%、73.45%和74.40% [18] - 报告期各期末公司应收账款账面余额分别为4.4亿元、8.73亿元、12.28亿元、13.23亿元 [19] - 报告期各期末公司固定资产账面价值分别为32.61亿元、55.91亿元、83.77亿元、89.9亿元，占非流动资产比例较高 [19] - 投资活动产生的现金流量净额持续为负，报告期内分别为-18.14亿元、-39.61亿元、-46.2亿元、-27.52亿元 [19][21] 行业与市场地位 - 全球集成电路封测行业市场规模从2019年的554.6亿美元增长至2024年的1014.7亿美元，复合增长率为12.8% [29] - 中国大陆封测市场规模由2019年的2349.8亿元增长至2024年的3319.0亿元，复合增长率为7.2%，但先进封装占比仅约15.5% [29] - 2024年盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业，全球市场份额约1.6% [32][34] - 全球前三大封测企业市场份额合计占比约为50%，行业集中度高 [32] 募资用途与展望 - 公司此次拟募集资金48亿元，将投资于三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目 [36] - 公司处于扩产阶段，需要大量资金构建固定资产，经营性现金流不足以覆盖投资需求，持续通过股权和债务融资 [23][36]