北京硅光芯片企业冲刺港交所!阿里小米联手投资,北航校友创办
搜狐财经·2025-11-03 20:00

公司概况与上市信息 - 北京海光芯正(HiSense)是一家光电互连产品提供商,于2024年10月31日正式向港交所递交上市申请[2] - 公司成立于2011年11月,主要产品包括光模块、有源光缆(AOC)及其他,光模块产品组合涵盖100G、200G、400G、800G传输速率[4] - 公司创始人、董事会主席、执行董事兼CEO胡朝阳博士持股11.11%,投资方包括阿里巴巴中国(持股4.73%)、小米智造(持股2.71%)和中天科技(持股1.31%)[4] - 在获得F+轮融资后,公司投后估值为26.60亿元人民币[12] 市场地位与增长 - 按2024年收入计,海光芯正在全球专业光模块提供商中排名第十,并为2022年至2024年前十大厂商中收入增长最快的企业,增长率达189.6%[8][10] - 2024年,公司在全球及中国专业AI光模块提供商中分别排名第六和第五,占全球市场份额的1.8%[10][12] - 公司绝大多数光互连产品用于AI数据中心,以支持高速、高密度、高能效的数据传输,其88.7%的收入源自AI相关领域[6] 财务表现 - 公司收入呈现快速增长:2022年收入为1.03亿元,2023年为1.75亿元,2024年大幅增长至8.62亿元,2025年上半年为6.98亿元[17] - 公司目前尚未盈利:2022年净亏损0.60亿元,2023年净亏损1.09亿元,2024年净亏损收窄至0.18亿元,2025年上半年净亏损0.35亿元[17] - 毛利率显著改善:从2022年的-7.6%和2023年的-17.9%,转为2024年的11.8%,2025年上半年为6.1%[20][21] - 光模块是公司第一大营收支柱,过去三年半贡献了超过68%的收入[21][22] 产品与技术优势 - 公司是中国首批实现800G光模块量产及交付的公司之一,配备自研硅光子芯片的硅光子光模块已实现客户端规模化交付[4][8] - 公司致力于开发硅光子光模块,将硅光子芯片应用于单模400G及以上的光模块,这类产品广泛部署于互联网企业的AI数据中心[23] - 公司拥有覆盖硅光子光模块开发链的端到端技术能力,包括硅光子芯片设计、晶圆测试、模块制造[29] - 通过自研硅光子芯片采用“Less change CMOS”设计,其生产成本相比海外流片可降低30-40%,光模块整体成本可相比竞品降低20-30%[29] 研发与团队实力 - 公司拥有强大的技术团队,创始人胡朝阳博士拥有丰富的行业经验和学术背景,发表学术论文逾50篇,获得多项专利授权[25][26] - 首席科学家陈晓刚博士和CTO孙旭博士均在硅光子领域有深厚造诣,拥有丰富的研发经验[26][27] - 截至2025年6月30日,公司共有101名研发人员,占员工总数的约30%,在自动化、芯片-光纤耦合算法等领域建立起深厚的技术积淀[28] 客户与业务模式 - 公司客户主要包括全球领先的互联网公司及云服务提供商,已成为中国互联网巨头的JDM合作伙伴[30][31] - 公司通过JDM、ODM、自有品牌三种模式开展业务,2022年至2025年上半年,五大客户产生的收入分别占总收入的90.9%、95.8%、70.3%、86.1%[31][32][34] - 2025年上半年,公司卖出49.1万件光模块、16.5万件AOC[23] 行业趋势与发展前景 - AI计算需求爆发式增长推动光电互连市场快速发展,800G光模块已成为当前AI训练集群的主流选择,更高速率产品(如1.6T)已处于预商用阶段[38] - CPO、LPO等新型架构在降低系统功耗与延迟方面取得实质进展,为下一代数据中心与AI集群提供关键技术支撑[38] - 公司计划与中国领先的GPU制造商合作,共同开发基于硅光子的解决方案,旨在减少数据传输距离、降低能耗及提高整体系统性能[38]