公司技术进展与量产情况 - 公司已实现180nm制程节点半导体掩膜版量产 [1] - 150nm/130nm制程节点已通过客户验证并进入小批量量产阶段 [1] 公司未来项目规划与产能布局 - 路芯半导体项目定位130-28nm掩膜版制作 制程节点布局居国内厂商前列 [1] - 90nm及以上半导体掩膜版已向客户陆续送样并获部分客户验证通过 [1] - 计划于2025年下半年启动40nm半导体掩膜版试生产工作 目前项目进展顺利 [1]