公司上市计划 - 深圳佰维存储科技股份有限公司在登陆科创板不到三年后，向港交所递交上市申请，计划在香港主板实现双重上市 [1][2] 公司业务与技术定位 - 公司主营业务聚焦于存储芯片产业链，产品涵盖固态硬盘、嵌入式存储、移动存储和芯片封测等，拥有从芯片封测到终端产品的完整产业链布局 [2] - 根据弗若斯特沙利文数据，公司是全球唯一一家具备晶圆级封装能力的独立存储解决方案提供商 [2][10] - 公司采用“研发封测一体化”（ISM）经营模式，核心能力覆盖存储介质分析、主控芯片设计、固件算法开发及先进封测等关键环节 [10] - 公司旗下ePOP（封装叠层）是超薄存储解决方案，最小尺寸为8.0×9.5×0.7毫米，公司是国内少数能量产ePOP的公司之一 [11] - 截至2025年6月30日，公司在中国内地拥有超过390项注册专利，研发人员达1054人，占总员工数的38.7% [8][11] 市场表现与客户群体 - 公司解决方案已服务于Meta、谷歌、小米、OPPO、vivo、荣耀、传音、摩托罗拉、TCL、惠普、联想、宏碁、华硕、比亚迪及长安等全球知名客户 [11] - 公司已深入Meta、小米、谷歌等科技巨头的AI硬件供应链 [2] - 2024年，公司AI新兴端侧领域营收超过10亿元，同比暴增约294% [12] - 公司为Meta的Ray-Ban智能眼镜提供ROM+RAM存储器芯片，成为国内主力供应商，预计2025年面向AI眼镜产品的收入有望同比增长超过500% [12] 财务业绩表现 - 公司总收入从2022年的29.86亿元人民币增长至2024年的66.95亿元，两年复合年增长率高达49.7% [14] - 公司净利润波动剧烈：2022年净利润为7121.8万元；2023年巨亏6.31亿元；2024年实现净利润1.35亿元 [14] - 2025年上半年，公司净亏损高达2.41亿元，但在第三季度实现扭亏为盈，归母净利润达2.56亿元，同比增长563.77% [14][15] - 公司毛利率波动剧烈：2023年毛损率为-2.1%；2024年上半年毛利率飙升至25.3%；2025年上半年毛利率暴跌至8.9% [14] 研发投入与资本开支 - 2024年研发费用达4.47亿元，同比增长79%，占收入的6.7% [8] - 公司正在东莞松山湖投资建设晶圆级先进封测项目，预计将于2026年投产 [11] - 2025年4月，公司完成A股定向增发，募资约19亿元，用于扩建惠州生产基地和发展晶圆级先进封装能力 [18] 资金状况与融资需求 - 截至2025年6月30日，公司总负债为73.44亿元，资产负债率为63.6% [18] - 在2022年、2023年及2025年上半年，公司经营活动现金流均为净流出，分别净流出6.93亿元、17.89亿元和7.01亿元，仅在2024年实现了5.3亿元的净流入 [19] - 赴港上市募资用途包括提升研发能力、全球扩张战略、潜在并购以及营运资金等 [18] 资本市场表现 - 截至2025年11月3日收盘，公司在科创板市值高达627亿元，股价自上市发行价13.99元一路飙升至134.3元，已达发行价的近十倍 [3] - 公司股价年初以来涨幅达约111%，对应2024年66.95亿元的营收，市销率约9.4倍 [19]