据天眼查，芯德半导体5年已经完成超20亿元融资，吸引多家知名机构，其中包括小米长江产业基金、OPPO、南创投等。 瑞财经 王敏 10月31日，据港交所文件，江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称"芯德半导体"）向港交所提交上市申请书，独家保荐人为华 泰国际。 招股书显示，芯德半导体成立于2020年9月，是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品 测试服务。 根据弗若斯特沙利文的资料，芯德半导体是中国率先具备先进封装技术能力的企业之一，能够于后摩尔时代推动半导体创新技术的突破，并支撑 AI+时代的发展浪潮。 | | | 截至12月31日止年度 | | 截至6月30日止六個月 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | 2022年 | 2023年 | 2024年 | 2024年 | 2025年 | | | 人民幣千元 | 人民幣千元 | 人民幣于元 | 人民幣千元 | 人民幣千元 | | | | | | (未經濟核) | (未經濟度) | | 收入 | 269.399 | 509.077 | 827,374 | 389. ...