公司上市申请与业务概况 - 公司于2024年10月31日向港交所提交上市申请书，独家保荐人为华泰国际 [2] - 公司成立于2020年9月，是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事封装设计、定制封装产品及封装产品测试服务 [2] - 公司是中国率先具备先进封装技术能力的企业之一，旨在后摩尔时代推动半导体技术创新并支撑AI时代发展 [2] 财务业绩表现 - 收入从2022年的约2.69亿元人民币增长至2024年的约8.27亿元人民币，呈现显著增长趋势 [4] - 截至2025年6月30日止六个月，公司收入约为4.75亿元人民币 [4] - 公司报告期内持续亏损，2022年、2023年、2024年及2025年上半年的亏损分别约为3.60亿元、3.59亿元、3.77亿元及2.19亿元人民币 [4] 融资与股东背景 - 公司成立5年来已完成超20亿元人民币融资 [5] - 融资吸引了包括小米长江产业基金、OPPO、南创投在内的多家知名机构 [5] - IPO前，张国栋、潘明东、刘怡为一致行动人，合计持有和控制约24.95%的股份，为单一最大股东群组 [8] - 其他重要股东包括江苏省国资、晨壹基金、深创投、联发科、元禾控股等 [8] - 小米长江产业基金通过小米长江持股2.61%，OPPO通过关联公司巡星投资持股1.14% [9]