股价与融资交易表现 - 11月3日公司股价下跌3.20%，成交额为89.40亿元 [1] - 当日融资买入额为12.15亿元，融资偿还额为16.57亿元，融资净买入额为-4.42亿元 [1] - 截至11月3日，公司融资融券余额合计为140.80亿元，其中融资余额为140.48亿元，占流通市值的5.84%，超过近一年90%分位水平 [1] 融券交易情况 - 11月3日公司融券偿还4.07万股，融券卖出2.64万股，卖出金额为316.95万元 [1] - 当日融券余量为26.98万股，融券余额为3243.69万元，超过近一年80%分位水平 [1] 公司基本业务信息 - 公司主营业务为提供0.35微米至14纳米多种技术节点的集成电路晶圆代工及配套服务 [1] - 主营业务收入构成为：集成电路晶圆代工93.83%，其他业务收入占6.17% [1] 2025年上半年财务业绩 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入323.48亿元，同比增长23.14% [2] - 2025年上半年归母净利润为23.01亿元，同比增长39.76% [2] 股东结构变化 - 截至6月30日，公司股东户数为25.23万，较上期减少2.20% [2] - 人均流通股为8223股，较上期增加2.26% [2] 主要机构持仓变动 - 华夏上证科创板50成份ETF（588000）为第五大流通股东，持股9572.66万股，较上期增加335.52万股 [2] - 易方达上证科创板50ETF（588080）为第六大流通股东，持股7380.86万股，较上期增加831.56万股 [2] - 香港中央结算有限公司为第八大流通股东，持股6349.93万股，较上期增加2632.29万股 [2] - 华夏上证50ETF（510050）为第九大流通股东，持股3900.46万股，较上期增加261.17万股 [2] - 华泰柏瑞沪深300ETF（510300）为第十大流通股东，持股3540.37万股，较上期增加284.33万股 [2]