天风证券（601162）指出，综合来看2025年，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025年AI驱动下游 增长。同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进。二季度各环节公司业绩预告 亮眼，展望三季度半导体旺季期，建议关注设计板块存储/代工/SoC/ASIC/CIS业绩弹性，设备材料零部 件算力芯片国产替代。晶圆代工龙头或开启涨价，2-3季度业绩展望乐观，先进制程的边际变化持续催 化。 消息面上，据报道，存储供不应求热潮延续，力成、南茂、华泰等多家存储后段封测厂获得主要客户追 加订单，多家厂商开始计划涨价，涨幅根据不同产品线与客户，从高个位数百分比到二位数百分比不 等，最快今年底至明年陆续启动。银河证券认为，AI整体需求依然强劲，Trendforce预计2026年全球八 大CSP云服务提供商资本支出将同比增长24%至5200亿美元，带动算力芯片需求，国产替代空间广阔存 储芯片周期上行。国内存储厂为明年晶圆厂资本支出贡献主要增量，带动半导体设备需求。 芯片股早盘走高，截至发稿，华虹半导体(01347)涨3.64%，报79.75港元；上海复旦(01385)涨2.7%，报 43.42港元；中芯国际(0 ...