文章核心观点 - 资本正成为推动半导体供应链关键技术突破和产业链升级的重要引擎 [1] - 国家级产业基金、国有保险公司及行业龙头企业近期发起一系列重大投资行动 [1] - 投资部署瞄准材料、设计等核心痛点，旨在促进关键材料国产化和完善产业生态体系 [16] 国家大基金三期投资动态 - 大基金三期旗下国投集新基金向南通晶体增资1亿元人民币，持股25%，公司注册资本由3亿增至4亿人民币 [2] - 国投集新基金成立于2024年12月31日，出资额710.71亿元，主要出资人为大基金三期，实控人为国务院国资委 [3] - 南通晶体专注于高性能合成石英材料研发，该材料是光掩模基板的核心原料，光掩模为芯片制造关键光学元件 [4] - 大基金三期重点布局半导体、光刻材料、智能汽车等领域，此次投资体现资本对国产光刻材料研发与产业化的战略优先级 [4] 中国人寿产业投资布局 - 中国人寿以20亿元人民币规模与国寿实业共同认购"国寿投资-远致基金股权投资计划"，基金存续期六年，可延长两年，总募集资金约20.10亿元 [5][6] - 基金投资方向聚焦半导体、数字能源及智能电动车等国家战略性新兴产业 [5] - 中国人寿此前已多次布局半导体产业，包括2023年通过S份额方式投资上海集成电路产业投资基金约118亿元，2024年设立50亿元北京科创股权投资计划，同年约120亿元参与上海集成电路二期基金 [7] 上市公司产业基金参与情况 - 钜泉科技全资子公司鑫聚泉微电子出资1.5亿元参与设立钜华禾峰股权投资基金，持有99.93%合伙份额，基金投向芯片、集成电路等前沿产业链领域 [8][12] - 富乐德认缴3000万元人民币参与设立上海芯联启辰私募投资基金，占基金总规模12.5亿元的2.4%，基金聚焦半导体上游材料、芯片设计及人工智能、机器人等硬科技领域 [13][15] - 富乐德通过收购延伸业务链条，2024年收购杭州之芯切入ALN加热器与静电吸盘业务，2025年以65.5亿元并购江苏富乐华半导体延伸至材料供应环节 [15]