在全球半导体供应链竞争日趋激烈、国产化进程加速的背景下，资本正成为推动关键技术突破和产业链升级的重要引擎。 近期，一系列由国家级产业基金、国有保险公司以及行业龙头企业发起的重大投资行动相继落地。包括大基金三期1亿元增资南通晶体、中国人寿20亿元布 局半导体与智能电动车、钜泉科技与富乐德分别通过全资子公司或私募基金参与芯片、集成电路产业基金的设立。 大基金三期1亿元增资南通晶体 近日，工商信息显示，南通晶体有限公司（以下简称"南通晶体"）发生工商变更，新增国家大基金三期旗下国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）为 股东，同时注册资本由3亿人民币增至4亿人民币，持股25%。 | 股东信息 1 ■ | 正 股权结构 VIP | | | | | | | @ 企查查 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 股东信息4 | 历史股东镜像 | □ 导出 | | | | | | | | 序号 | 股东名称 | | 持股比例÷ | 认缴出资额(万元) = | 认缴出资日期: 同接持股比例 | | 首次持股日期: 关联产品/机构 | | | 1 + ...