投资概述 - 公司拟出资3亿元设立全资子公司苏州芯源科技有限公司，持有100%股权 [1] - 新子公司将作为公司在集成电路、信息技术领域转型升级的运营实体和投资整合平台 [1] - 投资基于整体业务规划，旨在扩大业务板块、优化管理架构、培育新利润增长点 [1] 财务与资金保障 - 投资采用自有资金加分年度投入模式，凸显转型稳健性 [2] - 公司前三季度经营活动产生的现金流量净额达3.92亿元，较上年同期大幅增长841.47% [2] - 截至9月30日，货币资金规模为5.13亿元，长期借款和短期借款期末余额分别降至9200万元和2.43亿元 [2] 战略定位与架构设计 - 芯源科技承担业务运营和投资整合双重角色，聚焦集成电路专用温控设备、快速热处理设备、封测设备及耗材的研发、生产与销售 [1][2] - 独立主体运营可减少新业务与传统包装业务的协同摩擦，专注于半导体领域技术积累与市场开拓 [2] - 整合平台定位为后续通过并购快速获取核心技术、缩短行业差距埋下伏笔 [2] 转型背景与行业前景 - 公司2025年半年报已明确将高端制造列为战略核心，此次布局是战略落地 [3] - 公司此前通过收购切入电池精密结构件领域，其精密加工能力可迁移至半导体设备领域，降低技术门槛 [3] - 公司选择聚焦半导体配套设备细分赛道，避开竞争激烈的前道核心设备，受益于国内半导体设备国产替代加速和政策红利 [3] - 头部晶圆厂扩产计划持续推进，设备需求呈刚性增长态势 [3] 运营挑战与不确定性 - 半导体设备行业具有高研发投入、长认证周期、强技术壁垒的特性，对新入局者构成考验 [4] - 下游晶圆厂对设备供应商的认证周期通常长达1至3年，需经历长期市场验证方能实现商业化 [4] - 公司尚未披露半导体领域人才储备或技术合作方信息 [4] - 芯源科技设立尚需市场监督管理部门核准，未来经营受多重因素影响存在不确定性 [4]