公司简介 来源：市场资讯 （来源：半导体前沿） 近日，上海超硅半导体股份有限公司更新了招股说明书，募集资金超49亿元。 本次募集资金49.65亿元，将投资于"集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目""高端半导体硅材料研发项目"和"补充流动资金"。其中29.65亿元将投入集 成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目中。 上海超硅半导体股份有限公司成立于2008年，专注于300mm及200mm半导体硅片的研发、制造与销售，并承接硅片再生和硅棒后道加工等委托加工服 务。公司已建成设计产能分别为每月80万片的300mm半导体硅片生产线，以及每月40万片的200mm半导体硅片生产线。其产品已实现先进制程芯片的量 产应用，覆盖NAND Flash、DRAM（含HBM）、Nor Flash等存储芯片及逻辑芯片等领域。目前，公司产品已进入中国大陆、中国台湾、欧洲、美国、日 本、新加坡等全球主流晶圆制造供应链，并与全球前20大集成电路企业中的18家建立批量供货关系。 主要产品 上海超硅半导体股份有限公司的主要产品涵盖300mm与200mm半导体硅片，目前以市场需求较大的P型硅片为主，同时布局少量掺磷N型硅片产品。在 300mm ...