公司融资与资本开支 - 公司更新招股说明书，计划募集资金总额为49.65亿元人民币 [1] - 募集资金将投入三个项目：集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目和补充流动资金 [1] - 其中29.65亿元将用于300毫米薄层硅外延片扩产项目，占募集资金总额的绝大部分 [1] 公司产能与生产规模 - 公司已建成每月80万片的300mm半导体硅片生产线以及每月40万片的200mm半导体硅片生产线 [2] - 公司产品已进入中国大陆、中国台湾、欧洲、美国、日本、新加坡等全球主流晶圆制造供应链 [2] - 公司与全球前20大集成电路企业中的18家建立了批量供货关系 [2] 主要产品与应用 - 公司主要产品涵盖300mm与200mm半导体硅片，目前以P型硅片为主，同时布局掺磷N型硅片产品 [4] - 300mm产品系列包括抛光片与外延片；200mm产品线覆盖抛光片、外延片、氩气退火片以及SOI硅片 [4] - 产品应用于NOR Flash、NAND Flash、DRAM（含HBM）、DDIC、BCD、PMIC、CMOS逻辑电路、CIS器件、MEMS、功率器件等多种芯片领域 [5] 公司发展历程与里程碑 - 公司成立于2008年，2011年成为台积电战略合作伙伴并通过其200mm再生硅片产品认证 [5] - 2016年研制成功200mm和300mm晶棒，200mm硅片产品下线 [5] - 2018年300mm硅片中试线首次发货，上海松江300mm硅片全自动智能化产线项目奠基 [5] - 2020年BigFab建成通线，300mm硅片首次正式发货出厂 [6] - 2021年完成股改，更名为上海超硅半导体股份有限公司，注册资本34.5亿元人民币 [6] - 2023年至2025年，公司多个项目被列入上海市重大工程，并获得高新技术企业、上海市制造业单项冠军等多项认定 [6]