IPO申报与业绩表现 - 盛合晶微科创板IPO申请获受理，拟募集资金48亿元[1] - 公司业绩爆发式增长，营收从2022年16.33亿元增至2024年47.05亿元，2024年上半年达31.78亿元[3] - 归属净利润从2022年亏损3.29亿元扭转为2024年盈利2.14亿元，2024年上半年盈利4.35亿元[1][3] 客户集中度风险 - 对前五大客户销售收入占比持续攀升，从2022年72.83%升至2024年上半年90.87%[3] - 对第一大客户A的依赖显著升温，销售收入占比从2022年40.56%升至2024年上半年74.4%[3] - 行业下游市场集中度高，头部企业业务规模处于绝对领先地位，公司已与主要客户建立长期稳定合作关系并签订长期框架协议[4] 募投项目与产能利用 - 本次IPO拟募资48亿元，其中40亿元投向三维多芯片集成封装项目，8亿元投向超高密度互联三维多芯片集成封装项目[5] - 项目达产后将新增每月1.6万片三维多芯片集成封装产能和每月8万片Bumping产能，以及每月4000片超高密度互联三维多芯片集成封装产能[6] - 报告期内公司产能利用率未饱和，2024年上半年中段硅片加工（Bumping）产能利用率为79.09%，中段硅片加工（CP）、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装的产能利用率分别为64.2%、57.04%、63.42%[6] - 公司表示募投项目基于现有技术平台和行业趋势，新增产能将逐步释放以满足市场和客户需求，并已取得高算力芯片封装领域头部客户突破[7] 研发投入与人员 - 研发费用持续增长，从2022年2.57亿元增至2024年5.06亿元，2024年上半年为3.67亿元[9] - 研发费用率呈下降趋势，从2022年15.72%降至2024年10.75%，2024年上半年为11.53%，主要因收入增速高于研发费用增速[9] - 研发人员数量从2022年486人增至2024年734人，但研发人员占比从18.13%降至2024年上半年11.11%，接近科创板10%的标准线[8][9] 公司治理结构 - 公司股权分散，无控股股东且无实际控制人，第一大股东无锡产发基金持股比例为10.89%[9] - 公司已建立规范的法人治理结构，股东会、董事会、管理团队各司其职，高管团队具有丰富的行业经验和专业能力[10]