半导体业务成绩第一增长曲线 变更1.55亿募集资金用途 此前，鼎龙股份2025年4月向不特定对象发行面值总额9.1亿元可转换公司债券，期限6年，每张面值为 人民币100元，发行数量910万张，募集资金总额为人民币9.1亿元。扣除发行费用后，募集资金净额为 人民币8.97亿元。本次拟变更用途的募集资金金额占募集资金总额的17.03%。该议案尚需提交公司股东 会和债券持有人会议审议。 公告显示，根据此前计划，鼎龙股份拟投入募集资金净额1.7亿元于光电半导体材料上游关键原材料国 产化产业基地项目（下称"原项目"），截至2025年9月30日，该项目募集资金累计使用金额为1069.33万 元。考虑新项目实施更具迫切性，更符合公司现阶段市场拓展以及发展战略布局之需，鼎龙股份本次拟 将原项目尚未使用的部分募集资金用于新项目。 新项目由鼎龙股份实施，总投资金额2.88亿元，拟使用募集资金1.55亿元，项目建设期为3年。新项目位 于公司现厂区以西，主要建设9层研发制造中心。项目投产后，形成光电半导体材料研发、分析检测、 应用评价能力，并将形成年产4000吨预聚体、200吨微球发泡、40万片大硅片抛光垫、30吨氧化铝磨 料、50 ...