募集资金用途变更 - 公司董事会审议通过将原募集资金项目未使用资金调整用于"光电半导体材料研发制造中心项目"，新项目总投资2.88亿元，拟投入募集资金1.55亿元 [1] - 此次拟变更用途的募集资金金额占公司2025年4月发行的可转换公司债券募集资金总额9.1亿元的17.03%，该议案尚需提交公司股东会和债券持有人会议审议 [1] - 变更原因为新项目实施更具迫切性，更符合公司现阶段市场拓展及发展战略布局之需，原项目已使用募集资金1069.33万元，后续拟主要使用自有资金投入 [2] 新项目概况 - 新项目建设期为3年，位于公司现厂区以西，主要建设9层研发制造中心，旨在形成光电半导体材料的研发、分析检测、应用评价能力 [2] - 项目投产后将形成年产4000吨预聚体、200吨微球发泡、40万片大硅片抛光垫、30吨氧化铝磨料、50吨氧化铈磨料的生产能力 [2] - 新项目旨在放大CMP抛光垫及上游核心材料、CMP抛光液上游核心材料的产能规模，提升供应链安全稳定性和优势业务板块的供应能力 [3] 公司财务业绩 - 2025年前三季度公司实现营收26.98亿元，同比增长11.23%，实现归母净利润5.19亿元，同比增长38.02% [1][4] - 2025年第三季度单季实现营收9.67亿元，同比增长6.57%，实现归母净利润2.08亿元，同比增长31.48% [4] - 公司通过工艺优化、集中采购等精细化管理降低成本，前三季度研发投入3.89亿元，同比增长16%，占营业收入比例为14.41% [4] 半导体业务表现 - 半导体板块（含材料及芯片设计）成为公司业绩第一增长曲线，前三季度实现营收15.34亿元，同比大增41.27%，营收占比从2024年的46%提升至57% [1][4] - 公司核心产品如CMP抛光垫、抛光液、清洗液及柔性显示材料在2025年前三季度同比增长均接近或超过50% [4] - 公司重点聚焦半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块 [3]