行业背景与瓶颈 - 光模块行业在2025年站上风口，二级市场上相关公司股价成为焦点 [5] - 在万卡、十万卡大模型算力集群中，超过90%的能耗消耗在数据搬运而非计算本身，电互连已逼近效率极限 [5] - 传统铜互连存在带宽硬件限制、传输能耗失衡、铜质物理极限三大本质原因，受趋肤效应影响，能量大量转化为热量，随着速率提高有效距离急剧缩短至几厘米，制约万卡级集群算力扩展 [8][9] 技术解决方案：片间光互连 - 片间光互连技术将芯片间短距互连从铜线切换为光学路径，在传输能耗、带宽密度、延迟与距离等多个维度上实现数量级突破 [5] - OIO方案有望将带宽提升两个数量级，能耗降低两个数量级，从而大幅降低数据中心运营成本和能源消耗 [11][12] - 光互连技术被视为解决现有算力瓶颈的可行架构，其优势体现在系统级能效优化，目标是释放整个数据中心的潜在算力 [11][17] 公司技术与战略 - 光联芯科是一家OIO技术企业，其技术量产与商业化进程因获得多轮融资而全面加速，包括近期两大顶级资本的联合投资 [3] - 公司核心策略是“电用于计算，光用于互连”，为AI芯片之间铺设高带宽、低能耗的“光速公路” [5][15] - 公司选择走“开放生态”路线，与国内多家头部GPU企业合作构建“光速网络”，任何国产GPU企业都能接入，以形成真正的国产智算体系 [17] - 公司团队为全明星阵容，来自麻省理工学院、清华大学等知名院校及行业巨头，高密度的技术积累使其在短周期内将理论方案落地为可量产芯片 [15] 市场机遇与国产化前景 - 中国算力需求进入确定性扩张，2020-2023年全国算力年复合增长率约30%，头部企业进入千亿级资本支出投入周期 [13] - “东数西算”等规划使跨区域算力调度成为刚性需求，传统互连方案无法支撑 [13] - 中国在光模块与封装领域已具备全球供应链优势，部分产品成本大幅低于海外方案，光互连有望成为中国率先规模化落地的主场技术 [13][15] - 光互连技术使国内芯片在制程落后2-3代的情况下，仍可能在系统算力层面实现超越，是系统级优化的杠杆和弯道超车的新支点 [13][17] - 从芯片设计到先进封装的全链路可在国内完成，无需依赖海外代工厂，保障了算力自主可控和产品上市节奏 [17] 资本视角与公司愿景 - 资本押注被视为投资中国算力自主可控的关键路径，看重其对国家级战略布局的潜在影响 [19][22] - 光联芯科由真知创投通过其深度孵化的Venture Studio模式从0到1孵化，该模式强调企业家精神、融资能力及顶尖技术能力的结合 [19][20] - 公司愿景是推动中国AI智算集群在2030年率先迈入全光互连时代，重新定义算力竞争格局，从“堆芯片”转向“光互连”的新秩序 [23]