上市概况 - 晖盛科技于11月4日在台湾证券交易所创新板挂牌上市，承销价为每股72新台币，开盘价大涨34.03%至96.5新台币 [1] - 公司于2024年3月18日登录兴柜交易，转创新板上市后实收资本额自3.46亿新台币增至3.67亿新台币 [2] 公司业务与技术 - 公司专注于先进Plasma技术，产品涵盖plasma清洁、蚀刻及表面改质设备，应用于半导体、ABF载板、PCB与新能源环保等领域 [2] - 拥有真空plasma、常压plasma及plasma火焰等完整技术平台，可用于清洗、蚀刻、去胶渣、镀膜前处理及高温裂解等制程 [2] - 积极布局先进封装市场，投入异质材料蚀刻与表面活化技术，提供Epoxy+SiO₂、Glass+Cu等封装制程整合方案 [2] - 已通过晶圆再生领导厂验证，后段去胶及高分子去除设备已稳定量产，在先进封装与异质整合制程领域具技术领先地位 [2] 客户认证与市场拓展 - 2018年通过美系通讯客户验证，将plasma极化设备扩销至全球代工厂，日系IC载板龙头采用其真空plasma机解决均匀性问题 [3] - 凭借全干式plasma蚀刻与表面粗化技术于2010年获美系半导体大厂认证，应用于ABF载板产线并于2022至2023年大幅出货 [3] - 玻璃载板与Glass Core技术已取得美系大厂认证，并成功打入美国半导体大厂及面板级封装供应链 [3] - 除中国台湾与大陆外，公司积极布局日本、美国、欧洲与东南亚市场 [2] 财务表现与展望 - 2024年合并营收5.47亿新台币，年减28.14%；税后净利0.86亿新台币，年减34.75%，均为近3年低点 [7] - 2025年累计前三季合并营收3.56亿新台币，年减5.6% [7] - 公司对明年营运展望乐观，预估明年半导体业绩将占3至4成，比今年多一倍，玻璃基板、晶圆制造等应用成长可期 [7]