公司股价与交易表现 - 11月5日公司股价下跌0.08% 成交额为57.53亿元 [1] - 当日融资买入额为7.32亿元 融资偿还额为8.80亿元 融资净买入为-1.48亿元 [1] - 截至11月5日 公司融资融券余额合计为138.30亿元 其中融资余额137.97亿元 占流通市值的5.76% [1] 融资融券情况 - 公司融资余额超过近一年80%分位水平 处于高位 [1] - 11月5日融券偿还2.67万股 融券卖出1.88万股 卖出金额224.71万元 [1] - 融券余量为27.05万股 融券余额3240.07万元 同样超过近一年80%分位水平 处于高位 [1] 公司基本业务信息 - 公司主营业务为提供0.35微米至14纳米多种技术节点的集成电路晶圆代工及配套服务 [1] - 主营业务收入构成为集成电路晶圆代工占比93.83% 其他业务占比6.17% [1] - 公司成立于2000年4月3日 于2020年7月16日上市 [1] 股东结构与持股变化 - 截至6月30日 公司股东户数为25.23万户 较上期减少2.20% [2] - 人均流通股为8223股 较上期增加2.26% [2] - 多家主要ETF在第二季度增持公司股份 其中易方达上证科创板50ETF增持831.56万股 香港中央结算有限公司增持2632.29万股 [2] 财务业绩表现 - 2025年1月至6月 公司实现营业收入323.48亿元 同比增长23.14% [2] - 2025年上半年归母净利润为23.01亿元 同比增长39.76% [2]