股价与市场交易表现 - 11月6日公司股价上涨4.23% 成交额达90.61亿元 [1] - 当日融资买入15.49亿元 融资净买入3.50亿元 融资余额141.47亿元 占流通市值5.67% 处于近一年90%分位的高位水平 [1] - 当日融券卖出9305股 金额116.17万元 融券余额3265万元 处于近一年80%分位的高位水平 [1] 公司基本业务情况 - 公司主营业务为提供0.35微米至14纳米技术节点的集成电路晶圆代工及配套服务 [1] - 主营业务收入构成为集成电路晶圆代工93.83% 其他业务占比6.17% [1] 股东结构与持股变化 - 截至6月30日股东户数为25.23万 较上期减少2.20% 人均流通股8223股 较上期增加2.26% [2] - 十大流通股东中 华夏上证科创板50成份ETF(588000)持股9572.66万股 较上期增加335.52万股 [2] - 易方达上证科创板50ETF(588080)持股7380.86万股 较上期增加831.56万股 香港中央结算有限公司持股6349.93万股 较上期增加2632.29万股 [2] 财务业绩表现 - 2025年1月至6月公司实现营业收入323.48亿元 同比增长23.14% [2] - 2025年上半年归母净利润为23.01亿元 同比增长39.76% [2]