江苏晶圆测试“小巨人”冲刺科创板,华为哈勃持股,拟募资15亿
36氪·2025-11-07 15:00
该公司聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售,是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产MEMS探针 卡的厂商,打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。 根据公开信息搜集并经整理以及Yole的数据,2023年、2024年强一股份分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位,是近年来唯一跻身全 球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。 探针卡产品应用于以SoC芯片、CPU、GPU、射频芯片为代表的非存储领域及以DRAM、NAND Flash为代表的存储领域。 报告期内,强一股份单体客户数量合计超过400家,主要产品2D MEMS探针卡、薄膜探针卡是面向非存储领域的高端探针卡。 其典型客户包括B公司、展讯通信、中兴微、普冉股份、复旦微电、兆易创新、紫光同创、聚辰股份、紫光国微、中电华大、紫光青藤、C公 司、翱捷科技、众星微、智芯微、龙芯中科、卓胜微、昂瑞微、瑞芯微、芯擎科技、豪威集团、清微智能、爱芯元智、摩尔线程、晶晨股份、 地平线、恒玄科技、傲科光电、艾为电子、比特微、高云半导体、玏芯科技等芯片设计厂商,华虹集团、中芯集成宁波等晶圆代工厂商,以及 盛合晶微、矽品科技、渠梁电子、杭州芯 ...