公司概况与IPO信息 - 四川莱普科技股份有限公司科创板IPO审核状态于2024年10月26日变更为“已问询”，拟募集资金8.50亿元 [2][3] - 公司成立于2003年12月，注册资本4818万元，是国家级“专精特新”重点小巨人企业，为国内少数同时为半导体前、后道工序提供激光工艺设备的厂商 [2] - 国家集成电路基金二期是公司第四大股东，持股比例为7.66% [2][6] 业务与技术发展 - 公司业务从早期激光打标、焊接等传统工业应用，于2008年成功转型至半导体封装测试领域，并自2020年起积极布局先进集成电路制造 [5] - 公司设备已成功应用于3D NAND Flash、DRAM、28nm及以下逻辑芯片、SiC功率芯片、IGBT、先进电源管理芯片、BSI-CCD芯片量产及国产HBM芯片工艺研发等前沿场景 [2] - 2021年至2024年，公司陆续开发并通过验证激光诱导结晶设备、激光诱导外延生长设备、超浅结激光退火设备、动态表面合金设备等多款面向先进制程的专用设备 [5][11] 市场地位与竞争格局 - 在激光热处理行业，公司国内市占率从2022年的约3%快速提升至2024年的约16% [10][14] - 全球激光退火市场由境外厂商主导，2023年维易科、住友重工、迪恩士等第一梯队厂商占据约81%市场份额，境外厂商合计占据超96%份额 [13] - 公司凭借贴近中国大陆产业链、供应稳定及性价比优势，在存储芯片、逻辑芯片、功率器件、图像芯片等细分领域与华卓精科、上海微电子等国内厂商共同竞争，并在存储芯片等领域已占据主要市场份额 [13] 财务表现 - 公司营收从2022年的0.74亿元增长至2024年的2.81亿元，净利润从2022年的-0.09亿元扭亏为盈，增长至2024年的0.55亿元 [15] - 2025年1-3月，公司营收为0.37亿元，净利润为68万元，激光热处理设备贡献了当期主营业务收入的94.11% [15][18][20] - 公司综合毛利率呈现上升趋势，从2022年的42.50%提升至2025年1-3月的56.54%，高于同期可比公司平均值 [20][21] 研发与创新能力 - 截至2025年3月底，公司研发人员共86人，占员工总数的27.74%，其中本科及以上学历研发人员70人，占比81.40% [22][23] - 公司研发费用持续增长，从2022年的0.15亿元增加至2024年的0.59亿元 [15] - 截至招股书签署日，公司已取得发明专利15项，应用于主营业务并能够产业化的发明专利超过7项 [22] 客户与供应链 - 公司客户集中度较高，向前五大客户销售金额占比从2022年的66.86%上升至2025年1-3月的97.67%，其中对客户A的销售收入占比同期从18.86%升至81.74% [26][27] - 公司设备已部署于客户A、客户B、客户C、华润微、士兰微、三安半导体、中车时代等主流半导体厂商的先进制程和先进封装产线 [25][26] - 公司主要向富通尼激光科技、北京卓镭激光技术等供应商采购激光器等原材料，2022年至2024年前五名供应商采购金额占比分别为44.77%、53.82%、35.46% [29][31]